Chip AI của NVIDIA dự kiến sẽ đi vào sản xuất hàng loạt tại cơ sở của TSMC tại Hoa Kỳ vào cuối năm nay, theo một báo cáo mới từ báo chí Đài Loan. Nhà máy sản xuất chip Arizona của TSMC, bắt đầu sản xuất chip vào đầu năm nay, là nền tảng cho sự hiện diện sản xuất của công ty tại Hoa Kỳ. Các nhà phân tích cho rằng cơ sở này có thể sớm đạt công suất sử dụng hoàn toàn khi công ty Đài Loan này cạnh tranh với các đơn đặt hàng từ các công ty công nghệ lớn của Hoa Kỳ, bao gồm NVIDIA, Apple, Qualcomm, AMD và Broadcom. Các báo cáo về nhu cầu mạnh mẽ tại cơ sở Arizona đi kèm với những báo cáo khác chia sẻ rằng năng suất của TSMC đối với quy trình 2 nanomet tiên tiến của họ đã vượt quá 90% đối với các sản phẩm bộ nhớ.
Các báo cáo về nhu cầu bùng nổ tại cơ sở ở Arizona đi kèm với những báo cáo khác cho biết nhà máy có thể tăng giá chip lên tới 30%. Những người trong ngành tin rằng chi phí sản xuất cao hơn ở Hoa Kỳ là nguyên nhân dẫn đến việc tăng giá. Chúng cũng có thể được thúc đẩy bởi việc sử dụng công suất cao tại nhà máy, với Nobunaga Chai của Cloud Express giữ quan điểm rằng cơ sở Arizona đang sản xuất 15.000 tấm wafer 12 inch mỗi tháng và sẽ sớm mở rộng công suất lên 24.000, công suất tối đa của cơ sở.
Khi tích lũy đơn đặt hàng cho cơ sở Arizona của mình, TSMC cũng đang đạt được tiến triển mạnh mẽ với quy trình sản xuất chip 2 nanomet. Theo báo chí Đài Loan, công ty đã đạt được năng suất cao hơn 90% cho công nghệ tiên tiến của mình. Năng suất đề cập đến tỷ lệ chip có thể sử dụng trong một wafer silicon và năng suất cao hơn có nghĩa là các nhà sản xuất chip không phải chịu chi phí sản xuất các sản phẩm lỗi.
Năng suất cao dành cho các sản phẩm bộ nhớ, với TSMC nhận được bốn lần tape-out cho quy trình 2 nanomet của mình so với nút 5 nanomet. Tape-out là thiết kế chip hoàn thiện, đây là giai đoạn cuối cùng của quy trình trước khi sản xuất. Các nhà phân tích đang sử dụng doanh thu và nhu cầu đối với các công ty cắt và đánh bóng wafer làm đại diện để xác định nhu cầu đối với quy trình 2 nanomet và 3 nanomet của TSMC.
Hai công ty, cụ thể là Kinik Company và Phoenix Silicon International Corporation, đang có nhu cầu lớn hơn đối với các công cụ đĩa kim cương của họ. Theo báo cáo thị trường, Kinik nắm giữ 70% thị phần đối với công nghệ quy trình 3 nanomet của TSMC. Công ty đã tăng công suất sản xuất hàng tháng lên 50.000 đĩa, với các nguồn tin cho biết thêm rằng khi TSMC tăng sản lượng 2 nanomet, doanh thu đĩa của công ty sẽ đánh dấu mức tăng trưởng tuần tự (theo quý).
Đĩa kim cương là một phần của quy trình sản xuất chip có tên là Hóa học cơ học phẳng (CMP). Các nhà sản xuất chip sử dụng đĩa để đảm bảo bề mặt wafer không có tạp chất trước khi sản xuất và để loại bỏ vật liệu dư thừa sau khi hàng tỷ mạch nhỏ được in trên wafer để tạo ra chip.
Cơ sở Arizona của TSMC gần đạt công suất sử dụng 100% với các đơn đặt hàng từ Apple, NVIDIA và các công ty khác đang đổ về
Theo một báo cáo trên báo chí Đài Loan, Apple tiếp tục là khách hàng lớn nhất của TSMC tại cơ sở Arizona và sẽ là công ty đầu tiên nhận được chip từ nhà máy này. TSMC hiện đang sản xuất chip N4 tại Arizona. N4 dành cho chip có nhãn hiệu 5 nanomet và 4 nanomet, và theo thông tin chi tiết, chip AI của NVIDIA hiện đang được xác minh quy trình tại cơ sở ở Hoa Kỳ. Các chip này sẽ đi vào sản xuất vào cuối năm nay, theo nguồn.Các báo cáo về nhu cầu bùng nổ tại cơ sở ở Arizona đi kèm với những báo cáo khác cho biết nhà máy có thể tăng giá chip lên tới 30%. Những người trong ngành tin rằng chi phí sản xuất cao hơn ở Hoa Kỳ là nguyên nhân dẫn đến việc tăng giá. Chúng cũng có thể được thúc đẩy bởi việc sử dụng công suất cao tại nhà máy, với Nobunaga Chai của Cloud Express giữ quan điểm rằng cơ sở Arizona đang sản xuất 15.000 tấm wafer 12 inch mỗi tháng và sẽ sớm mở rộng công suất lên 24.000, công suất tối đa của cơ sở.
Khi tích lũy đơn đặt hàng cho cơ sở Arizona của mình, TSMC cũng đang đạt được tiến triển mạnh mẽ với quy trình sản xuất chip 2 nanomet. Theo báo chí Đài Loan, công ty đã đạt được năng suất cao hơn 90% cho công nghệ tiên tiến của mình. Năng suất đề cập đến tỷ lệ chip có thể sử dụng trong một wafer silicon và năng suất cao hơn có nghĩa là các nhà sản xuất chip không phải chịu chi phí sản xuất các sản phẩm lỗi.
Năng suất cao dành cho các sản phẩm bộ nhớ, với TSMC nhận được bốn lần tape-out cho quy trình 2 nanomet của mình so với nút 5 nanomet. Tape-out là thiết kế chip hoàn thiện, đây là giai đoạn cuối cùng của quy trình trước khi sản xuất. Các nhà phân tích đang sử dụng doanh thu và nhu cầu đối với các công ty cắt và đánh bóng wafer làm đại diện để xác định nhu cầu đối với quy trình 2 nanomet và 3 nanomet của TSMC.
Hai công ty, cụ thể là Kinik Company và Phoenix Silicon International Corporation, đang có nhu cầu lớn hơn đối với các công cụ đĩa kim cương của họ. Theo báo cáo thị trường, Kinik nắm giữ 70% thị phần đối với công nghệ quy trình 3 nanomet của TSMC. Công ty đã tăng công suất sản xuất hàng tháng lên 50.000 đĩa, với các nguồn tin cho biết thêm rằng khi TSMC tăng sản lượng 2 nanomet, doanh thu đĩa của công ty sẽ đánh dấu mức tăng trưởng tuần tự (theo quý).
Đĩa kim cương là một phần của quy trình sản xuất chip có tên là Hóa học cơ học phẳng (CMP). Các nhà sản xuất chip sử dụng đĩa để đảm bảo bề mặt wafer không có tạp chất trước khi sản xuất và để loại bỏ vật liệu dư thừa sau khi hàng tỷ mạch nhỏ được in trên wafer để tạo ra chip.
