Hỏi / Đáp Tại sao không có bộ nhớ đệm L3 hoặc L4 trên bo mạch chủ với CPU Northbridge LGA775?

[80251]

Khi siêu socket 7 vẫn còn tồn tại, bộ nhớ đệm L2 nằm trên bo mạch chủ, được điều khiển bởi cầu bắc (cũng là bộ điều khiển bộ nhớ). Một số bo mạch siêu socket 7 thậm chí còn có các mô-đun COAST có thể tháo rời để bạn có thể tăng kích thước bộ nhớ đệm L2. Nhưng khi Intel phát hành CPU LGA775, không còn bộ nhớ đệm L3 trên bo mạch chủ nữa, mặc dù cầu bắc vẫn là bộ điều khiển bộ nhớ.

Tại sao lại như vậy?

Chẳng phải sẽ hợp lý hơn nếu có bộ nhớ đệm L3 nhanh được gắn vào MCU cầu bắc sao?
Chắc chắn SRAM ngay cả khi đó đã nhanh hơn DDR3 rồi sao?

 

[Aeacus]

Một số bo mạch chủ super socket 7 thậm chí còn có các mô-đun COAST có thể tháo rời để bạn có thể tăng kích thước bộ đệm L2. Nhưng khi Intel phát hành CPU LGA775, không còn bộ đệm L3 trên bo mạch chủ nữa, mặc dù cầu bắc vẫn là bộ điều khiển bộ nhớ.

Super Socket 7 là socket AMD. LGA775 là socket Intel. Hai công ty hoàn toàn khác nhau, với cách làm việc khác nhau.

Tại sao lại như vậy?

Bộ nhớ đệm trên đế nhanh hơn nhiều so với bộ nhớ đệm trên MoBo. Chỉ riêng dấu vết NGẮN HƠN NHIỀU khi bộ nhớ đệm nằm bên trong CPU, so với khi nằm trên MoBo.
Đây sẽ là một trong những lý do tại sao bộ nhớ đệm được đưa vào CPU, thay vì đi kèm với MoBo.

Một lý do khác là khi có bộ nhớ đệm bên trong CPU, người ta có thể tinh chỉnh CPU để hoạt động tối ưu với bộ nhớ đệm mà nó có. So với khi MoBo có một lượng bộ nhớ đệm X, CPU sau đó phải làm việc với lượng bộ nhớ đệm đó. Điều này có thể dẫn đến tình huống CPU cần nhiều bộ nhớ đệm hơn, nhưng MoBo lại không có đủ (người dùng không tăng lượng bộ nhớ đệm trên MoBo), dẫn đến CPU không hoạt động chút nào hoặc hiệu suất giảm.
Bạn nghĩ mọi người sẽ gửi khiếu nại của họ đến ai? Chắc chắn không phải nhà sản xuất MoBo, mà là nhà sản xuất CPU vì CPU không hoạt động như quảng cáo.

Chẳng phải sẽ hợp lý hơn nếu gắn bộ đệm L3 nhanh vào MCU cầu bắc sao?

Điều này sẽ dẫn đến độ trễ quá cao. Cao hơn nhiều so với thiết kế cho hoạt động bình thường của CPU.

 

[80251]

Super Socket 7 là socket AMD. LGA775 là socket Intel. Hai công ty hoàn toàn khác nhau, với cách làm khác nhau.

Bộ nhớ đệm trên đế nhanh hơn nhiều so với bộ nhớ đệm trên MoBo. Chỉ riêng dấu vết NGẮN HƠN NHIỀU khi bộ nhớ đệm nằm bên trong CPU, so với khi nó nằm trên MoBo.
Đây sẽ là một trong những lý do tại sao bộ nhớ đệm được đưa vào CPU, thay vì đi kèm với MoBo.

Một lý do khác là khi có bộ nhớ đệm bên trong CPU, người ta có thể tinh chỉnh CPU để hoạt động tối ưu với bộ nhớ đệm mà nó có. So với khi MoBo có một lượng bộ nhớ đệm X, thì CPU phải làm việc với lượng bộ nhớ đệm đó. Điều này có thể dẫn đến tình huống CPU cần nhiều bộ nhớ đệm hơn, nhưng MoBo lại không có đủ (người dùng chưa tăng lượng bộ nhớ đệm trên MoBo), khiến CPU không hoạt động hoặc hiệu suất giảm.
Bạn nghĩ mọi người sẽ gửi khiếu nại đến ai? Chắc chắn không phải nhà sản xuất MoBo, mà là nhà sản xuất CPU vì CPU không hoạt động như quảng cáo.

Điều này sẽ dẫn đến độ trễ quá cao. Cao hơn nhiều so với thiết kế cho hoạt động bình thường của CPU.

Super Socket 7 không chỉ là socket AMD, Cyrix 6x86 cũng sử dụng socket này cũng như Intel Pentium ban đầu. Đáng ngạc nhiên là bộ nhớ đệm L2 trên bo mạch chủ hoạt động với tất cả chúng.

Tôi hiểu quan điểm của bạn rằng bộ nhớ đệm trên đế hoặc trên chip sẽ nhanh hơn, nhưng quay trở lại thời LGA775, họ không có SRAM nhanh hơn đáng kể so với DDR3 sao? Khi bạn nghĩ về điều đó, tại sao không đặt một bộ nhớ đệm TRONG chip cầu bắc, vì nó chính là MCU?

 

[Aeacus]

Khi bạn nghĩ về điều này, tại sao không đặt bộ nhớ đệm TRONG cầu bắc, vì nó là MCU?

Thật vô nghĩa khi thảo luận về những gì đã xảy ra từ lâu. Tôi đã đưa ra cho bạn hai lý do tại sao không nên.

Theo truyền thống, việc tách biệt các chức năng giữa các chip CPU, cầu bắc và cầu nam là cần thiết do khó tích hợp tất cả các thành phần vào một khuôn chip duy nhất. Tuy nhiên, khi tốc độ CPU tăng theo thời gian, một nút thắt cổ chai xuất hiện do những hạn chế do truyền dữ liệu giữa CPU và chipset hỗ trợ của nó. Xu hướng về các cầu bắc tích hợp bắt đầu vào cuối những năm 2000 – ví dụ, GPU Nvidia GeForce 320M trong MacBook Air 2010 là chip kết hợp cầu bắc/cầu nam/GPU.

Trên các PC chạy Intel cũ hơn, cầu bắc cũng được gọi là hub bộ điều khiển bộ nhớ ngoài hoặc hub bộ điều khiển đồ họa và bộ nhớ nếu được trang bị đồ họa tích hợp. Các chức năng này ngày càng được tích hợp vào chính chip CPU, bắt đầu với bộ điều khiển bộ nhớ và đồ họa. Kể từ những năm 2010, việc thu nhỏ khuôn và cải thiện mật độ bóng bán dẫn đã cho phép tăng cường tích hợp chipset và các chức năng do cầu bắc thực hiện hiện thường được tích hợp vào các thành phần khác như cầu nam hoặc chính CPU.

Nguồn: https://en.wikipedia.org/wiki/Northbridge_(computing)