Hỏi / Đáp Tại sao Intel lại từ bỏ việc phát triển bộ vi xử lý máy tính để bàn Broadwell-DT i7-5775c/i5-5675c?

[80251]

Intel hẳn đã biết Broadwell DT i7-5775c có thể vượt trội hơn hầu hết các CPU khác vào thời điểm đó (tất nhiên không phải lúc nào cũng vậy), nhưng họ lại hoàn toàn từ bỏ mọi sự phát triển tiếp theo của eDRAM LLC cho CPU máy tính để bàn của họ. Tôi nhớ có người bán những bộ phận Broadwell-DT này với giá cao hơn MSRP trên ebay.

Tôi không biết 3D-vcache của AMD có thể so sánh được không nhưng nó là một LLC lớn, nhanh và đã chứng minh được giá trị của nó trong 3 thế hệ gần đây. Quyết định từ bỏ sự phát triển tiếp theo của CPU được trang bị eDRAM của Intel là một quyết định kinh doanh/tiếp thị hay là một quyết định kỹ thuật? Xem xét thành công đã được chứng minh của AMD với 3D-vcache của họ thì có vẻ như quyết định của Intel là một quyết định ngu ngốc.

 

[ex_bubblehead]

Bạn sẽ cần phải hỏi Intel câu hỏi đó vì họ là người duy nhất thực sự biết.

 

[artk2219]

Intel hẳn đã biết Broadwell DT i7-5775c có thể vượt trội hơn hầu hết các CPU khác vào thời điểm đó (tất nhiên không phải lúc nào cũng vậy), nhưng họ chỉ hoàn toàn từ bỏ mọi phát triển tiếp theo của eDRAM LLC cho CPU máy tính để bàn của họ. Tôi dường như nhớ rằng mọi người bán các bộ phận Broadwell-DT này với giá cao hơn MSRP trên ebay.

Tôi không biết 3D-vcache của AMD có thể so sánh được không nhưng nó là một LLC lớn, nhanh và đã chứng minh được giá trị của nó trong 3 thế hệ gần đây. Quyết định từ bỏ phát triển thêm CPU được trang bị eDRAM của Intel có phải là quyết định kinh doanh/tiếp thị hay là quyết định kỹ thuật? Xem xét thành công đã được chứng minh của AMD với 3D-vcache của họ thì có vẻ như quyết định của Intel là một quyết định ngu ngốc.

Tôi sẽ không nói rằng nó ngu ngốc, những ô đó rất tốn kém để sản xuất và chúng đã là vua của thị trường, vì vậy họ sẽ chỉ cạnh tranh với chính mình. Họ có thể bắt đầu tìm cách giới thiệu lại khái niệm ô đệm bắt đầu từ coffee lake trở đi, nhưng điều đó vẫn không hợp lý vì họ rất cạnh tranh mà không có nó. Sau đó, chúng tôi gặp phải các vấn đề về giới hạn nhiệt và công suất mà họ bắt đầu gặp phải với thế hệ thứ 10 và thứ 11, và thế hệ thứ 12 cũng rất cạnh tranh mà không có nó. Chỉ sau thế hệ thứ 12, họ mới cần lo lắng về điều gì đó như vậy và AMD đã đánh bại họ trên thị trường. AMD đã không giới thiệu chip 3D V-Cache của họ cho đến vài thế hệ sau khi họ có quy trình sản xuất ô, giúp việc thêm bộ nhớ đệm bổ sung theo cách hợp lý trở nên dễ dàng hơn một chút. Vấn đề lớn hơn là tìm ra giới hạn công suất và nhiệt độ, cũng như cách xếp chồng chúng. Nó vẫn không phải là một tiện ích bổ sung rẻ. Intel có thể sẽ bắt đầu tìm cách thêm bộ nhớ đệm die vào các CPU trong tương lai của họ vì họ cũng đã chuyển sang phương pháp dựa trên ô, tuy nhiên chúng ta có thể phải đợi một thời gian nữa để chúng có sẵn. Tôi sẽ không ngạc nhiên nếu chúng ta không thấy chúng xuất hiện cho đến sau Arrow Lake. Nhìn chung, tôi sẽ không nói rằng đó là vì bất kỳ lý do kỹ thuật nào khiến họ không tiếp tục sản xuất các ô bộ nhớ đệm bổ sung đó, mà hoàn toàn là lý do về chi phí và thị trường. Không có lý do gì để chúng tồn tại cho đến khi chúng xuất hiện.