Intel sẽ không giữ nguyên socket cho các bộ xử lý máy tính để bàn sắp ra mắt như đã nêu trong danh sách vận chuyển NBD mới nhất, nhưng kích thước socket thì giống hệt nhau.
Rất may là bộ tản nhiệt CPU của bạn sẽ không cần thay thế vì LGA 1954 có cùng kích thước với LGA 1851 và LGA 1700. Nhật ký vận chuyển mới nhất của NBD đã tiết lộ kích thước của ổ cắm LGA 1954, dành cho bộ xử lý Nova Lake. Trước đây, nhật ký vận chuyển của NBD không chứa kích thước ổ cắm, nhưng lần này rõ ràng là LGA 1954 sẽ giữ nguyên kích thước 45 x 37,5 mm, chính xác là kích thước mà LGA 1851 và LGA 1700 đo được.
Nguồn ảnh: @RubyRapids
Điều này có nghĩa là bộ làm mát CPU hiện tại của bạn có thể vừa, nhưng bạn vẫn cần phải thay đổi bo mạch chủ của mình. Bo mạch chủ ổ cắm LGA 1954 của Intel có thể sẽ thuộc dòng 900 và CPU Nova Lake theo quy ước đặt tên Core Ultra 400S. CPU Arrow Lake thế hệ hiện tại được gọi là Core Ultra 200S, nhưng vì quy ước đặt tên Core Ultra 300 được cho là dành riêng cho chip di động Panther Lake, nên Intel có thể sẽ bỏ qua chuỗi đặt tên Core Ultra 300 cho Nova Lake.
Nova Lake sẽ mang đến một kiến trúc lai và sẽ là kiến trúc đầu tiên phá vỡ rào cản 50 lõi trên thị trường CPU chính thống. Được trang bị tới 16 lõi P Coyote Cove, 32 lõi E Arctic Wolf và 4 lõi LPE, CPU hàng đầu này có thể mang lại tổng cộng 52 lõi, nhiều hơn gấp đôi số lượng lõi của Core Ultra 9 285K, bộ xử lý Arrow Lake-S hàng đầu. Nova Lake được cho là sẽ sử dụng nút quy trình 14A của Intel và nút 2nm của TSMC cho các ô khác. Hơn nữa, rất có thể Nova Lake cũng có thể có bộ xử lý X3D vì nút 18A-PT của Intel đã sẵn sàng cho các thiết kế 3DIC thế hệ tiếp theo.
Intel rất cần một đối thủ cạnh tranh mạnh mẽ với chip X3D của AMD và không có cách nào tốt hơn là xếp chồng các chiplet 3D Cache bổ sung. Nova Lake dự kiến sẽ được ra mắt vào năm tới, trong khi chip Panther Lake dự kiến sẽ ra mắt vào cuối năm 2025.
Nguồn tin tức: @RubyRapids
Socket khác nhau cho Intel Nova Lake nhưng may mắn thay, bộ tản nhiệt CPU của bạn vẫn có thể giữ nguyên; Bản kê khai vận chuyển của NBD tiết lộ kích thước ổ cắm LGA 1954
Thông thường, Intel sẽ thay đổi ổ cắm sau một hoặc hai thế hệ và như bạn có thể đã biết từ các báo cáo trước đây, bộ xử lý máy tính để bàn thế hệ tiếp theo của Intel, hay còn gọi là CPU Nova Lake, sẽ không phù hợp với LGA 1851. Tuy nhiên, đây không phải là vấn đề lớn đối với những người dùng chỉ muốn xây dựng một chiếc PC từ đầu, nhưng đối với những người đang sử dụng các ổ cắm cũ hơn, bao gồm LGA 1851 và thậm chí là LGA 1700, họ sẽ buộc phải thay đổi bo mạch chủ của mình.Rất may là bộ tản nhiệt CPU của bạn sẽ không cần thay thế vì LGA 1954 có cùng kích thước với LGA 1851 và LGA 1700. Nhật ký vận chuyển mới nhất của NBD đã tiết lộ kích thước của ổ cắm LGA 1954, dành cho bộ xử lý Nova Lake. Trước đây, nhật ký vận chuyển của NBD không chứa kích thước ổ cắm, nhưng lần này rõ ràng là LGA 1954 sẽ giữ nguyên kích thước 45 x 37,5 mm, chính xác là kích thước mà LGA 1851 và LGA 1700 đo được.
Nguồn ảnh: @RubyRapids
Điều này có nghĩa là bộ làm mát CPU hiện tại của bạn có thể vừa, nhưng bạn vẫn cần phải thay đổi bo mạch chủ của mình. Bo mạch chủ ổ cắm LGA 1954 của Intel có thể sẽ thuộc dòng 900 và CPU Nova Lake theo quy ước đặt tên Core Ultra 400S. CPU Arrow Lake thế hệ hiện tại được gọi là Core Ultra 200S, nhưng vì quy ước đặt tên Core Ultra 300 được cho là dành riêng cho chip di động Panther Lake, nên Intel có thể sẽ bỏ qua chuỗi đặt tên Core Ultra 300 cho Nova Lake.
Nova Lake sẽ mang đến một kiến trúc lai và sẽ là kiến trúc đầu tiên phá vỡ rào cản 50 lõi trên thị trường CPU chính thống. Được trang bị tới 16 lõi P Coyote Cove, 32 lõi E Arctic Wolf và 4 lõi LPE, CPU hàng đầu này có thể mang lại tổng cộng 52 lõi, nhiều hơn gấp đôi số lượng lõi của Core Ultra 9 285K, bộ xử lý Arrow Lake-S hàng đầu. Nova Lake được cho là sẽ sử dụng nút quy trình 14A của Intel và nút 2nm của TSMC cho các ô khác. Hơn nữa, rất có thể Nova Lake cũng có thể có bộ xử lý X3D vì nút 18A-PT của Intel đã sẵn sàng cho các thiết kế 3DIC thế hệ tiếp theo.
Intel rất cần một đối thủ cạnh tranh mạnh mẽ với chip X3D của AMD và không có cách nào tốt hơn là xếp chồng các chiplet 3D Cache bổ sung. Nova Lake dự kiến sẽ được ra mắt vào năm tới, trong khi chip Panther Lake dự kiến sẽ ra mắt vào cuối năm 2025.
Nguồn tin tức: @RubyRapids
