Được đặt tên là Rubin và dự định thay thế chip Blackwell ra mắt vào tháng 3 năm ngoái, kiến trúc này hứa hẹn – ít nhất là trên lý thuyết – hiệu suất tăng lên và hiệu quả năng lượng được cải thiện, cho các ứng dụng AI ngày càng mạnh mẽ và tinh vi hơn. Quyết định chiến lược này nhằm đẩy nhanh thời điểm ra mắt chip Rubin vào giữa năm 2025 chủ yếu nhằm củng cố vị thế thống lĩnh của NVIDIA trên thị trường trí tuệ nhân tạo, một lĩnh vực đang phát triển nhanh chóng.
Trái tim của kiến trúc mới này là công nghệ khắc 3nm (FinFET EUV 3nm) của TSMC, xưởng đúc chip lớn nhất thế giới. Độ tinh xảo trong sản xuất được cải thiện này cho phép tạo ra các bóng bán dẫn nhỏ hơn và dày đặc hơn, tăng sức mạnh tính toán đồng thời giảm mức tiêu thụ điện năng so với GPU Blackwell B100 và B200, hiện đang được TSMC sản xuất theo công nghệ 4nm (N4P).
Việc sử dụng bộ nhớ xếp chồng HBM4 cũng sẽ cung cấp băng thông lớn hơn, cho phép xử lý nhanh hơn các tập dữ liệu lớn. Những tiến bộ công nghệ này đưa Rubin lên vị trí tiên phong trong đổi mới trí tuệ nhân tạo, ứng dụng trong nhiều lĩnh vực từ xe tự hành đến hệ thống AI chăm sóc sức khỏe, tài chính và nhiều lĩnh vực khác. Tuy nhiên, card đồ họa dành cho người tiêu dùng lại bị loại trừ: giống như Hopper vào thời của nó, kiến trúc Rubin không được thiết kế để GeForce RTX sử dụng.
Quyết định của NVIDIA nhằm đẩy nhanh việc ra mắt Rubin là một phần trong chiến lược tấn công nhằm duy trì vị trí dẫn đầu trong lĩnh vực AI trước sự cạnh tranh ngày càng tăng từ các đối thủ khác trên thị trường như AMD và Intel. Bằng cách vượt lên trước các đối thủ, NVIDIA hy vọng sẽ áp dụng các tiêu chuẩn công nghệ của riêng mình và chiếm được thị phần đáng kể trong thị trường đang phát triển này.
Việc ra mắt sớm này cũng chứng tỏ mong muốn cung cấp các giải pháp tiên tiến với tốc độ nhanh hơn, phá vỡ chu kỳ phát triển truyền thống của nhà sản xuất. Công ty sau này có ý định tận dụng lợi thế về tính sẵn có của các công nghệ và linh kiện như bộ nhớ HBM4, hiện đang được sản xuất hàng loạt, để giành lợi thế trước các đối thủ cạnh tranh.
Nguồn: ITHome
Rubin R100: Sức mạnh chưa từng có dành cho trí tuệ nhân tạo
Trái tim của kiến trúc mới này là công nghệ khắc 3nm (FinFET EUV 3nm) của TSMC, xưởng đúc chip lớn nhất thế giới. Độ tinh xảo trong sản xuất được cải thiện này cho phép tạo ra các bóng bán dẫn nhỏ hơn và dày đặc hơn, tăng sức mạnh tính toán đồng thời giảm mức tiêu thụ điện năng so với GPU Blackwell B100 và B200, hiện đang được TSMC sản xuất theo công nghệ 4nm (N4P).
Việc sử dụng bộ nhớ xếp chồng HBM4 cũng sẽ cung cấp băng thông lớn hơn, cho phép xử lý nhanh hơn các tập dữ liệu lớn. Những tiến bộ công nghệ này đưa Rubin lên vị trí tiên phong trong đổi mới trí tuệ nhân tạo, ứng dụng trong nhiều lĩnh vực từ xe tự hành đến hệ thống AI chăm sóc sức khỏe, tài chính và nhiều lĩnh vực khác. Tuy nhiên, card đồ họa dành cho người tiêu dùng lại bị loại trừ: giống như Hopper vào thời của nó, kiến trúc Rubin không được thiết kế để GeForce RTX sử dụng.
Một sự ra mắt mang tính chiến lược để thống trị thị trường AI
Quyết định của NVIDIA nhằm đẩy nhanh việc ra mắt Rubin là một phần trong chiến lược tấn công nhằm duy trì vị trí dẫn đầu trong lĩnh vực AI trước sự cạnh tranh ngày càng tăng từ các đối thủ khác trên thị trường như AMD và Intel. Bằng cách vượt lên trước các đối thủ, NVIDIA hy vọng sẽ áp dụng các tiêu chuẩn công nghệ của riêng mình và chiếm được thị phần đáng kể trong thị trường đang phát triển này.
Việc ra mắt sớm này cũng chứng tỏ mong muốn cung cấp các giải pháp tiên tiến với tốc độ nhanh hơn, phá vỡ chu kỳ phát triển truyền thống của nhà sản xuất. Công ty sau này có ý định tận dụng lợi thế về tính sẵn có của các công nghệ và linh kiện như bộ nhớ HBM4, hiện đang được sản xuất hàng loạt, để giành lợi thế trước các đối thủ cạnh tranh.
| GPU | R100 | B200 | B100 | H200 | H100 |
| Kiến trúc | Rubin | Blackwell | Blackwell | Phễu | Phễu |
| Nút khắc | TSMC N3 | TSMC 4NP | TSMC 4NP | TSMC 4N | TSMC 4N |
| Ngày ra mắt | S2 2025 | 2024 / 2025 | 2024 | 2024 | 2023 |
| Bộ nhớ | HBM4 | 192 GB HBM3e | 192 GB HBM3e | 96GB HBM3 144GB HBM3e | 80 GB HBM3 |
| TDP tối đa | Chưa xác định | 1000W | 700W | 700W | 700W |
