Thông tin sản phẩm
Nền tảng Intel LGA 1700 đã được ra mắt cách đây ba năm vào năm 2021 và kể từ đó đã chứng kiến tổng cộng 3 thế hệ CPU, Alder Lake (Thế hệ thứ 12), Raptor Lake (Thế hệ thứ 13) và Raptor Lake Refresh (Thế hệ thứ 14). Chúng ta đã thấy ít nhất ba thế hệ bo mạch chủ, đầu tiên là dòng 600 có Z690 là SKU hàng đầu, sau đó là hai thế hệ dòng 700 dựa trên chipset Z790 hàng đầu bao gồm bản làm mới nhẹ cho dòng sản phẩm thế hệ thứ 14.
Intel hiện đã giới thiệu chipset dòng 800 thế hệ tiếp theo và với dòng CPU Core Ultra 200S, công ty cũng đang tung ra một loại socket hoàn toàn mới có tên là LGA 1851. Hôm nay, chúng ta sẽ xem xét các bo mạch chủ mới nhất dựa trên chipset Z890.
Chúng tôi đã nhận được rất nhiều bo mạch chủ từ nhiều nhà sản xuất khác nhau, vì vậy hãy bắt đầu bằng cách xem xét các thiết kế đã cập nhật này. Trong bài đánh giá này, chúng tôi sẽ thử nghiệm Biostar Z890A SILVER, một thiết kế dành cho người mới bắt đầu có giá 220 đô la Mỹ.
Các chipset dòng 800 sẽ bao gồm một số SKU nhưng loại mà chúng ta đang có ngày hôm nay là Z890 hàng đầu. Nền tảng này cung cấp tổng cộng 48 làn PCIe trong đó có 20 làn PCIe Gen 5.0 và chúng đến từ cả CPU và PCH. Z890 PCH có tới 24 làn PCIe 4.0, tối đa 4 eSPI, tối đa 10 cổng USB 3.2 bao gồm 5 tùy chọn 20G, 10 tùy chọn 10G và 10 tùy chọn 5G, tối đa 14 liên kết USB 2.0 & lên đến 8 liên kết SATA III.
Nền tảng mới được bổ sung thêm các tính năng mới nhất bao gồm:
I/O tích hợp:
Về khả năng hỗ trợ bộ nhớ, bo mạch chủ Z890 mới sẽ cung cấp khả năng lên đến DDR5-6400 (gốc) và tốc độ mở rộng hơn 8000 MT/giây với XMP. Nền tảng này sẽ hỗ trợ tối đa 48 GB DIMM ở chế độ kênh đôi cho dung lượng lên đến 192 GB ở các loại UDIMM, CUDIMM, SODIMM và CSODIMM.
Các tính năng này bao gồm:
Hoạt động mát hơn của chip cũng cung cấp không gian cao hơn cho những người ép xung. Đối với TJmax, Arrow Lake-S "Core Ultra 200S" sẽ có nhiệt độ hoạt động tối đa là 105 độ C.
Biostar Z890A Silver
2024Loại
Bo mạch chủGiá
219,99 đô la MỹNền tảng Intel LGA 1700 đã được ra mắt cách đây ba năm vào năm 2021 và kể từ đó đã chứng kiến tổng cộng 3 thế hệ CPU, Alder Lake (Thế hệ thứ 12), Raptor Lake (Thế hệ thứ 13) và Raptor Lake Refresh (Thế hệ thứ 14). Chúng ta đã thấy ít nhất ba thế hệ bo mạch chủ, đầu tiên là dòng 600 có Z690 là SKU hàng đầu, sau đó là hai thế hệ dòng 700 dựa trên chipset Z790 hàng đầu bao gồm bản làm mới nhẹ cho dòng sản phẩm thế hệ thứ 14.
Intel hiện đã giới thiệu chipset dòng 800 thế hệ tiếp theo và với dòng CPU Core Ultra 200S, công ty cũng đang tung ra một loại socket hoàn toàn mới có tên là LGA 1851. Hôm nay, chúng ta sẽ xem xét các bo mạch chủ mới nhất dựa trên chipset Z890.
Chúng tôi đã nhận được rất nhiều bo mạch chủ từ nhiều nhà sản xuất khác nhau, vì vậy hãy bắt đầu bằng cách xem xét các thiết kế đã cập nhật này. Trong bài đánh giá này, chúng tôi sẽ thử nghiệm Biostar Z890A SILVER, một thiết kế dành cho người mới bắt đầu có giá 220 đô la Mỹ.
Nền tảng Intel LGA 1851
Đối với dòng sản phẩm Arrow Lake, Intel giới thiệu một loại socket hoàn toàn mới, chấm dứt thời kỳ thống trị của dòng LGA 1700 sau hơn ba năm một chút. Socket mới từ giờ trở đi sẽ là LGA 1851 và sẽ được trang bị đầu tiên trên bo mạch chủ dòng 800 mới.
Các chipset dòng 800 sẽ bao gồm một số SKU nhưng loại mà chúng ta đang có ngày hôm nay là Z890 hàng đầu. Nền tảng này cung cấp tổng cộng 48 làn PCIe trong đó có 20 làn PCIe Gen 5.0 và chúng đến từ cả CPU và PCH. Z890 PCH có tới 24 làn PCIe 4.0, tối đa 4 eSPI, tối đa 10 cổng USB 3.2 bao gồm 5 tùy chọn 20G, 10 tùy chọn 10G và 10 tùy chọn 5G, tối đa 14 liên kết USB 2.0 & lên đến 8 liên kết SATA III.
Nền tảng mới được bổ sung thêm các tính năng mới nhất bao gồm:
I/O tích hợp:
- Tối đa 2 cổng Thunderbolt 4
- Intel Killer Wi-Fi 6E (Gig+)
- Bluetooth 5.3 (LE)
- 1 GbE
- Tối đa 4 cổng Thunderbolt 5
- Intel Killer Wi-Fi 7 (5 Gig)
- Bluetooth 5.4 (LE)
- 2.5 GbE
Về khả năng hỗ trợ bộ nhớ, bo mạch chủ Z890 mới sẽ cung cấp khả năng lên đến DDR5-6400 (gốc) và tốc độ mở rộng hơn 8000 MT/giây với XMP. Nền tảng này sẽ hỗ trợ tối đa 48 GB DIMM ở chế độ kênh đôi cho dung lượng lên đến 192 GB ở các loại UDIMM, CUDIMM, SODIMM và CSODIMM.
Rất nhiều tiện ích cho người ép xung!
Cuối cùng, chúng ta có tiện ích ép xung mới dưới dạng các chức năng mới cho bộ điều chỉnh với khả năng kiểm soát chi tiết.
Các tính năng này bao gồm:
- Xung nhịp lõi chi tiết - Tần số turbo cao nhất theo các bước 16,6 MHz cho P-Core và E-Core
- Xung nhịp cơ sở kép - Chạy BCLK độc lập cho SOC và tính toán tiles
- Tile-to-Tile & fabric OC - Có thể áp dụng tỷ lệ tĩnh/BIOS và hỗ trợ thay đổi tỷ lệ động cho fabric
- DLVR bypass - Bỏ qua quản lý điện áp bên trong bằng cách sử dụng nguồn cung cấp bên ngoài để OC cực mạnh
- Tiện ích điều chỉnh Intel eXtreme - Các tính năng mới bao gồm các cải tiến OC tự động
- Ép xung bộ nhớ - Bộ điều khiển bộ nhớ mới hỗ trợ XMP và CUDIMM DDR5 mới
- P & Ép xung E-core - Kiểm soát V/f P-core trên mỗi lõi và kiểm soát V/f E-Core trên mỗi cụm
- Quá áp ở nhiệt độ thấp - Tăng dần giới hạn điện áp khi chip lạnh hơn
Hoạt động mát hơn của chip cũng cung cấp không gian cao hơn cho những người ép xung. Đối với TJmax, Arrow Lake-S "Core Ultra 200S" sẽ có nhiệt độ hoạt động tối đa là 105 độ C.
Khả năng tương thích của bộ tản nhiệt với socket LGA 1851
Ổ cắm Intel LGA 1851 tương thích với bộ tản nhiệt socket LGA 1700 mặc dù một số bộ tản nhiệt có thể yêu cầu bộ bù trừ để cân bằng tải nhiệt thích hợp. Socket mới cũng có ILM được sửa đổi có tên là RL-ILM, sử dụng bộ đệm giữa cơ chế tải để đảm bảo áp suất thích hợp cho CPU Arrow Lake mới.So sánh chipset nền tảng máy tính để bàn Intel
| Tên chipset | Arrow Lake-S (ARL-S) PCH / Dòng 800 (Z890) | Raptor Lake-S (RPL-S) PCH / Dòng 700 (Z790) | Alder Lake-S (ADL-S) PCH / Dòng 600 (Z690) | Rocket Lake-S (RKL-S) PCH / Dòng 500 (Z590) | Comet Lake-S (CML-S) PCH / Dòng 400 (Z490) | Coffee Lake S (CFL-S) PCH / Dòng 300 (Z390/H370, B360, Q370, H310) | Nền tảng Coffee Lake S (KBL-R) PCH / Z370 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Nút quy trình | 7nm | 14nm | 14nm | 14nm | 14nm | 14nm | 22nm |
| Bộ xử lý | 24C, 20C, 14C, 12C, TBD) | 24,16C,12C,10C,6C,4C | 16C,12C,10C,6C,4C (Toàn bộ ngăn xếp SKU doanh nghiệp/người tiêu dùng khi ra mắt) | 8C, 6C (Toàn bộ ngăn xếp SKU doanh nghiệp/người tiêu dùng khi ra mắt) | 10C, 8C, 6C, 4C, 2C (Toàn bộ ngăn xếp SKU doanh nghiệp/người tiêu dùng khi ra mắt) ra mắt) | 8C, 6C, 4C, 2C (Toàn bộ SKU doanh nghiệp/người tiêu dùng khi ra mắt) | 8C, 6C, 4C (6 SKU người tiêu dùng khi ra mắt) |
| Bộ nhớ | Tối đa DDR5-6400 (Gốc) | Tối đa DDR5-5600 (Gốc) Tối đa DDR4-3200 (Gốc) | Tối đa DDR5-4800 (Gốc) Tối đa DDR4-3200 (Gốc) | Tối đa DDR4-3200 (Gốc) | Tối đa DDR4-2933 (Gốc) | Tối đa DDR4-2666 (Gốc) | Tối đa DDR4-2666 (Gốc) |
| Phương tiện, Màn hình & Âm thanh | Khả năng hiển thị eDP / 4DDI (DP, HDMI) | Khả năng hiển thị eDP / 4DDI (DP, HDMI) | Khả năng hiển thị eDP / 4DDI (DP, HDMI) | DP 1.2 & HDMI 2.0, HBR3 HDCP 2.2 (HDMI 2.0a w/LSPCON) AV1/HEVC 12-bit & VP9 10-bit Enc/Dec, HDR, Rec.2020, DX12 DSP âm thanh lõi kép tích hợp với chức năng chuyển tải âm thanh USB Giao diện âm thanh kỹ thuật số SoundWire | DP 1.2 & HDMI 1.4 HDCP 2.2 (HDMI 2.0a w/LSPCON) HEVC & VP9 10-bit Enc/Dec, HDR, Rec.2020, DX12 DSP âm thanh lõi kép tích hợp Giao diện âm thanh kỹ thuật số SoundWire | DP 1.2 & HDMI 1.4 HDCP 2.2 (HDMI 2.0a w/LSPCON) HEVC & VP9 10-bit Enc/Dec, HDR, Rec.2020, DX12 DSP âm thanh lõi kép tích hợp Giao diện âm thanh kỹ thuật số SoundWire | DP 1.2 & HDMI 1.4 HDCP 2.2 (HDMI 2.0a w/LSPCON) HEVC & VP9 10-bit Enc/Dec, HDR, Rec.2020, DX12 DSP âm thanh lõi kép tích hợp |
| I/O & Kết nối | Tích hợp USB 3.2 Gen 2x2 (20G) Tích hợp Intel Wireless-AC (Wi-Fi6E/ 7 BT CNVio) với Gig+ Bộ điều khiển SDXC 4.0 tích hợp Thunderbolt 4.0 | Tích hợp USB 3.2 Gen 2x2 (20G) Tích hợp Intel Wireless-AC (Wi-Fi6E/ 7 BT CNVio) với Gig+ Bộ điều khiển SDXC 4.0 tích hợp Thunderbolt 4.0 | Tích hợp USB 3.2 Gen 2x2 (20G) Tích hợp Intel Wireless-AC (Wi-Fi6E/ 7 BT CNVio) với Gig+ Tích hợp SDXC Bộ điều khiển 4.0 Thunderbolt 4.0 | Tích hợp USB 3.2 Gen 2x2 (20G) Tích hợp Intel Wireless-AC (Wi-Fi6E/BT CNVi) Bộ điều khiển SDXC 3.0 tích hợp Thunderbolt 4.0 (Maple Ridge) | Tích hợp USB 3.2 Gen 2 Tích hợp Intel Wireless-AC (Wi-Fi/BT CNVi) Bộ điều khiển SDXC 3.0 tích hợp Thunderbolt 3.0 (Titan Ridge) với DP 1.4 | Tích hợp USB 3.1 Gen 1 (5 Gbps) Tích hợp Intel Wireless-AC (Wi-Fi/BT CNVi) Tích hợp SDXC 3.0 Bộ điều khiển Thunderbolt 3.0 (Titan Ridge) với DP 1.4 | Tích hợp USB 3.1 Gen 1 (5 Gbps) Thunderbolt 3.0 (Alpine Ridge) |
| Lưu trữ | PCIe 5.0 (Làn CPU), 8x SATA 3.0 | Bộ nhớ Intel Optane thế hệ tiếp theo PCIe 5.0 (Làn CPU), 6x SATA 3.0 | Bộ nhớ Intel Optane thế hệ tiếp theo PCIe 5.0, 6x SATA 3.0 | Bộ nhớ Intel Optane thế hệ tiếp theo PCIe 4.0, 6x SATA 3.0 | Bộ nhớ Intel Optane thế hệ tiếp theo PCIe 3.0, 6x SATA 3.0 | Bộ nhớ Intel Optane thế hệ tiếp theo PCIe 3.0, 6x SATA 3.0 | Bộ nhớ Intel Optane thế hệ tiếp theo PCIe 3.0, 6x SATA 3.0 |
| Số làn PCIe PCH tối đa | Tối đa 24 (Gen 4) | Tối đa 20 (Gen 4) Tối đa 8 (Gen 3) | Tối đa 12 (Gen 4) Tối đa 16 (Gen 3) | Tối đa 24 (Gen 3) | Tối đa 24 (Gen 3) | Tối đa 24 (Gen 3) | Tối đa 24 (Gen 3) |
| Số làn PCIe CPU tối đa | Tối đa 20 (Gen 5) Tối đa 4 (Gen 4) | Tối đa 16 (Gen 5) Tối đa 4 (Gen 4) | Tối đa 16 (Gen 5) Tối đa 4 (Gen 4) | Tối đa 20 (Gen 4) | Tối đa 16 (Gen 3) | Tối đa 16 (Gen 3) | Tối đa 16 (Gen 3) |
| Số cổng USB tối đa | Tối đa 5 (USB 3.2 Gen 2z2) Tối đa 10 (USB 3.2 Gen 2x1) Tối đa 10 (USB 3.2 Gen 1x1) Tối đa 14 (USB 2.0) | Tối đa 5 (USB 3.2 Gen 2x2) Tối đa 10 (USB 3.2 Gen 2x1) Tối đa 10 (USB 3.2 Gen 1x1) Tối đa 14 (USB 2.0) | Tối đa 4 (USB 3.2 Gen 2x2) Tối đa 10 (USB 3.2 Gen 2x1) Tối đa 10 (USB 3.2 Gen 1x1) Tối đa 14 (USB 2.0) | Tối đa 3 (USB 3.2 Gen 2x2) Tối đa 10 (USB 3.2 Gen 2x1) Tối đa 10 (USB 3.2 Gen 1x1) Tối đa 14 (USB 2.0) | Tối đa 10 (USB 3.2) Tối đa 14 (USB 2.0) | Tối đa 10 (USB 3.1) Tối đa 14 (USB 2.0) | Tối đa 10 (USB 3.0) Tối đa 14 (USB 2.0) |
| Bảo mật | Intel TET Intel Boot Guard | Không có | Không có | Không có | Intel SGX 1.0 | Intel SGX 1.0 | Intel SGX 1.0 |
| Quản lý nguồn điện | Hỗ trợ C10 & S0ix cho chế độ chờ hiện đại | Hỗ trợ C10 & S0ix cho chế độ chờ hiện đại | Hỗ trợ C10 & S0ix cho chế độ chờ hiện đại | Hỗ trợ C10 & S0ix cho chế độ chờ hiện đại | Hỗ trợ C10 & S0ix cho chế độ chờ hiện đại | C10 & Hỗ trợ S0ix cho Modern Standby | Hỗ trợ C8 |
| Ra mắt | 2024 | 2022 | 2021 | 2021 | 2019 | 2018 | 2017 |
Nội dung
- 1. Giới thiệu
- 2. Mở hộp & Kiểm tra cận cảnh Biostar Z890A Silver
- 3. Thiết lập thử nghiệm
- 4. Kiểm tra hiệu suất CPU
- 5. Kiểm tra hiệu suất chơi game
- 6. Kiểm tra mức tiêu thụ điện năng của CPU
- 7. Nhiệt độ CPU & VRM
- 8. Kết luận - Z890 cấp thấp với vẻ đẹp màu trắng
