CEO của NVIDIA, Jensen Huang đã tái khẳng định cam kết của công ty đối với TSMC, tuyên bố rằng Team Green không có lựa chọn thay thế "phù hợp" nào khác cho gã khổng lồ Đài Loan này.
Khi Jensen được hỏi liệu NVIDIA có cân nhắc đối tác nào khác ngoài TSMC về chất bán dẫn hay không, đặc biệt là ở Hoa Kỳ, thì đây là những gì ông ấy nói:
Team Green được cho là đang hợp tác với Samsung và Intel để đóng gói tiên tiến, nhưng có vẻ như vẫn chưa có thỏa thuận nào được đưa ra. Tương tự như vậy, trên lĩnh vực chip, NVIDIA là đối tác chính của TSMC và thậm chí đã vượt qua Apple khi nói đến việc định giá các đơn đặt hàng với gã khổng lồ Đài Loan này. Ngoài ra, NVIDIA cũng đóng vai trò lớn trong việc mở rộng hoạt động tại Hoa Kỳ của TSMC, là khách hàng chính cho các hoạt động khu vực của công ty.
Vì vậy, có thể khẳng định rằng quan hệ đối tác NVIDIA-TSMC sẽ đi một chặng đường dài, như Jensen đã tuyên bố tại bài phát biểu quan trọng tại Computex, và với việc gã khổng lồ Đài Loan mở rộng sang Hoa Kỳ, Team Green sẽ không còn bị ảnh hưởng bởi những bất ổn địa chính trị.
CEO của NVIDIA cho biết TSMC là công ty dẫn đầu trong CoWoS, công nghệ đóng gói tiên tiến thách thức Định luật Moore
NVIDIA đã là đối tác chính của TSMC trong nhiều năm nay, nhưng công ty đã đặc biệt tăng cường hợp tác sau cơn sốt AI ban đầu. Quan hệ đối tác đã phát triển đến mức CEO của Team Green hiện cho biết không có lựa chọn thay thế nào cho gã khổng lồ Đài Loan này, đặc biệt là trong bộ phận CoWoS. Phát biểu tại Hội nghị báo chí toàn cầu GTC Đài Bắc, Jensen Huang của NVIDIA tiết lộ rằng chuỗi cung ứng chất bán dẫn của công ty sẽ hoàn toàn dựa vào TSMC trong tương lai gần, cho thấy các lựa chọn thay thế từ Samsung Foundry hoặc Intel vẫn chưa hiệu quả với họ.Khi Jensen được hỏi liệu NVIDIA có cân nhắc đối tác nào khác ngoài TSMC về chất bán dẫn hay không, đặc biệt là ở Hoa Kỳ, thì đây là những gì ông ấy nói:
Một trong những lý do chính khiến NVIDIA có thể mang lại hiệu suất cao như vậy là vì công ty đã thách thức Định luật Moore bằng cách tích hợp các công nghệ như CoWoS, vì công nghệ đóng gói cho phép Team Green xếp chồng nhiều chip lại với nhau, kết hợp hiệu suất và đưa hiệu suất lên mức mà việc thu nhỏ nút không thể thực hiện được. Jensen tuyên bố rằng không có giải pháp thay thế nào cho CoWoS và dựa trên các báo cáo của ngành, chúng tôi biết rằng TSMC nắm giữ vị trí thống lĩnh trong phân khúc đóng gói tiên tiến.
Team Green được cho là đang hợp tác với Samsung và Intel để đóng gói tiên tiến, nhưng có vẻ như vẫn chưa có thỏa thuận nào được đưa ra. Tương tự như vậy, trên lĩnh vực chip, NVIDIA là đối tác chính của TSMC và thậm chí đã vượt qua Apple khi nói đến việc định giá các đơn đặt hàng với gã khổng lồ Đài Loan này. Ngoài ra, NVIDIA cũng đóng vai trò lớn trong việc mở rộng hoạt động tại Hoa Kỳ của TSMC, là khách hàng chính cho các hoạt động khu vực của công ty.
Vì vậy, có thể khẳng định rằng quan hệ đối tác NVIDIA-TSMC sẽ đi một chặng đường dài, như Jensen đã tuyên bố tại bài phát biểu quan trọng tại Computex, và với việc gã khổng lồ Đài Loan mở rộng sang Hoa Kỳ, Team Green sẽ không còn bị ảnh hưởng bởi những bất ổn địa chính trị.
