Samsung Electronics đang có bước tiến lớn theo đúng hướng trong đổi mới chất bán dẫn bằng cách lên kế hoạch áp dụng chất nền thủy tinh trong đóng gói chip bắt đầu từ năm 2028. Nếu bạn chưa biết, quá trình chuyển đổi này đánh dấu sự thay đổi lớn từ chất xen kẽ dựa trên silicon sang chất xen kẽ thủy tinh và đây là lần đầu tiên công ty đưa ra lộ trình chính thức cho sự phát triển, theo ETNews.
Những lợi ích của các tấm xen kẽ bằng kính chắc chắn vượt trội hơn các tấm xen kẽ truyền thống, khiến chúng trở thành lựa chọn hoàn hảo cho các chip AI thế hệ tiếp theo. Một quan chức trong ngành lưu ý rằng "Samsung đã thiết lập một kế hoạch chuyển đổi từ các tấm xen kẽ silicon sang các tấm xen kẽ bằng kính vào năm 2028 để đáp ứng nhu cầu của khách hàng". Quan điểm này phù hợp với các kế hoạch tương tự từ các đối thủ cạnh tranh như AMD, cho thấy sự gia tăng đột biến trong sự chuyển dịch của ngành sang công nghệ bán dẫn mới.
Trong khi ngành công nghiệp đang dần bắt tay vào xu hướng sử dụng tấm xen kẽ bằng kính, thì phiên bản công nghệ của Samsung lại khác, vì họ đang phát triển các đơn vị kính dưới 100x100mm để tăng tốc quá trình tạo mẫu thay vì sử dụng các tấm kính lớn có kích thước 510x515mm. Mặc dù kích thước nhỏ hơn có thể làm giảm hiệu quả, nhưng nó sẽ cho phép công ty thâm nhập thị trường nhanh hơn nhiều.
Samsung cũng đang sử dụng dây chuyền đóng gói cấp tấm nền Cheonan hay còn gọi là dây chuyền PLP, sử dụng tấm nền vuông thay vì tấm wafer tròn. Nhìn chung, điều này sẽ cho phép công ty có vị thế tốt hơn nhiều so với đối thủ cạnh tranh trong ngành AI. Hơn nữa, động thái này cũng bổ sung cho chiến lược Giải pháp tích hợp AI của công ty, chiến lược này sẽ đưa các dịch vụ đúc, bộ nhớ HBM và đóng gói tiên tiến vào cùng một đơn vị.
Với sự bùng nổ nhanh chóng của ngành AI, việc Samsung chuyển sang chất nền thủy tinh cho các bộ phận xen kẽ có thể mang lại cho công ty lợi thế so với đối thủ cạnh tranh trong thời gian dài. Vì công nghệ sẽ được cải thiện dần dần nên công ty cũng có thể hưởng lợi từ các đơn đặt hàng bên ngoài, cho phép công ty tăng doanh thu. Chúng tôi sẽ theo dõi chặt chẽ quá trình chuyển đổi này, vì vậy hãy nhớ theo dõi để biết thêm thông tin chi tiết.
Chất xen kẽ thủy tinh của Samsung có thể cách mạng hóa việc đóng gói chip AI bằng cách cung cấp hiệu suất tốt hơn, chi phí thấp hơn và sản xuất nhanh hơn
Trong sản xuất chip, chất xen kẽ là thành phần chính trong đóng gói chip 2.5D, đặc biệt là đối với chất bán dẫn AI, nơi GPU được bao quanh bởi bộ nhớ băng thông cao hoặc HBM. Chất xen kẽ có nhiệm vụ kết nối hai thành phần, cho phép giao tiếp nhanh hơn. Mặc dù chất xen kẽ truyền thống có hiệu quả, nhưng chúng khá đắt khi xem xét đến sự phát triển của ngành công nghiệp AI. So sánh mà nói, các tấm xen kẽ bằng kính rẻ hơn, nhưng có độ chính xác cao hơn cho các mạch siêu mịn và độ ổn định về kích thước được cải thiện.Những lợi ích của các tấm xen kẽ bằng kính chắc chắn vượt trội hơn các tấm xen kẽ truyền thống, khiến chúng trở thành lựa chọn hoàn hảo cho các chip AI thế hệ tiếp theo. Một quan chức trong ngành lưu ý rằng "Samsung đã thiết lập một kế hoạch chuyển đổi từ các tấm xen kẽ silicon sang các tấm xen kẽ bằng kính vào năm 2028 để đáp ứng nhu cầu của khách hàng". Quan điểm này phù hợp với các kế hoạch tương tự từ các đối thủ cạnh tranh như AMD, cho thấy sự gia tăng đột biến trong sự chuyển dịch của ngành sang công nghệ bán dẫn mới.
Trong khi ngành công nghiệp đang dần bắt tay vào xu hướng sử dụng tấm xen kẽ bằng kính, thì phiên bản công nghệ của Samsung lại khác, vì họ đang phát triển các đơn vị kính dưới 100x100mm để tăng tốc quá trình tạo mẫu thay vì sử dụng các tấm kính lớn có kích thước 510x515mm. Mặc dù kích thước nhỏ hơn có thể làm giảm hiệu quả, nhưng nó sẽ cho phép công ty thâm nhập thị trường nhanh hơn nhiều.
Samsung cũng đang sử dụng dây chuyền đóng gói cấp tấm nền Cheonan hay còn gọi là dây chuyền PLP, sử dụng tấm nền vuông thay vì tấm wafer tròn. Nhìn chung, điều này sẽ cho phép công ty có vị thế tốt hơn nhiều so với đối thủ cạnh tranh trong ngành AI. Hơn nữa, động thái này cũng bổ sung cho chiến lược Giải pháp tích hợp AI của công ty, chiến lược này sẽ đưa các dịch vụ đúc, bộ nhớ HBM và đóng gói tiên tiến vào cùng một đơn vị.
Với sự bùng nổ nhanh chóng của ngành AI, việc Samsung chuyển sang chất nền thủy tinh cho các bộ phận xen kẽ có thể mang lại cho công ty lợi thế so với đối thủ cạnh tranh trong thời gian dài. Vì công nghệ sẽ được cải thiện dần dần nên công ty cũng có thể hưởng lợi từ các đơn đặt hàng bên ngoài, cho phép công ty tăng doanh thu. Chúng tôi sẽ theo dõi chặt chẽ quá trình chuyển đổi này, vì vậy hãy nhớ theo dõi để biết thêm thông tin chi tiết.
