Trong một động thái lớn, Huawei có kế hoạch phát triển một nút cao cấp cho ngành công nghiệp chip trong nước, 3nm GAA, điều này sẽ đưa công ty Trung Quốc này vào vị thế cạnh tranh.
Báo cáo cho biết Huawei sẽ lựa chọn lộ trình GAA (Gate-All-Around) với 3nm và công ty được cho là đang chuyển từ thiết kế silicon truyền thống cho các kênh bán dẫn của mình sang sử dụng vật liệu "hai chiều", đây là phương pháp không được sử dụng cho kích thước nút cụ thể này. Điều này có thể cho phép hiệu suất tốt hơn ở quy mô nhỏ hơn và mức tiêu thụ điện năng thấp hơn so với các thiết kế dựa trên silicon truyền thống. Điều thú vị là thiết kế tập trung vào GAA cho 3nm hiện chỉ được Samsung Foundry thực hiện, vậy liệu có khả năng hợp tác với Huawei không?
Ngoài ra, Huawei cũng đang phát triển thiết kế 3nm "dựa trên carbon", sẽ có ống nano carbon, một giải pháp thay thế cho bóng bán dẫn và kết nối dựa trên silicon. Vì vậy, có thể nói rằng Huawei có thể sẽ thử nghiệm một cách tiếp cận mới, hợp tác với xưởng đúc lớn nhất Trung Quốc, SMIC. Hiện tại, các kế hoạch này đang trong giai đoạn đầu và Huawei được biết là đã đưa ra các kế hoạch lạc quan nhưng sau đó đã từ bỏ chúng. Tuy nhiên, với thành công của công ty trong phân khúc 5nm, đặc biệt là khi tích hợp nút vào sản phẩm tiêu dùng, sẽ không sai khi nói rằng chúng ta nên mong đợi nhiều tiến bộ hơn nữa.
Huawei đang nổi lên như một nhân tố chủ chốt trong khu vực và công ty đã quản lý để tích hợp theo chiều dọc chuỗi cung ứng đến mức hiện có thể cạnh tranh với phương Tây về mặt vượt trội về công nghệ. Chúng ta đang ở phía trước những thời điểm thú vị, đặc biệt là khi xem xét đến sự cân bằng công nghệ giữa Hoa Kỳ và Trung Quốc.
Huawei có kế hoạch tăng tốc nỗ lực sản xuất chip trong những năm tới, phát triển một nút 3nm tiên tiến
Không còn nghi ngờ gì nữa, Huawei đang nổi lên như một trong những công ty thống trị nhất của Trung Quốc trong việc đổi mới và điều chỉnh danh mục sản phẩm để cạnh tranh với các lựa chọn thay thế của phương Tây. Công ty này có một hoạt động kinh doanh ăn sâu bén rễ, không chỉ trong phân khúc di động mà còn trong lĩnh vực AI và điện toán, khiến công ty trở thành một thế lực không thể bị đánh giá thấp. Trong báo cáo của Taiwan Economic Daily, có thông tin cho rằng Huawei đã khởi xướng công tác R&D cho GAA 3nm, sau thành công của công ty với SoC Kirin X90 sử dụng quy trình 5nm trong nước từ SMIC.Báo cáo cho biết Huawei sẽ lựa chọn lộ trình GAA (Gate-All-Around) với 3nm và công ty được cho là đang chuyển từ thiết kế silicon truyền thống cho các kênh bán dẫn của mình sang sử dụng vật liệu "hai chiều", đây là phương pháp không được sử dụng cho kích thước nút cụ thể này. Điều này có thể cho phép hiệu suất tốt hơn ở quy mô nhỏ hơn và mức tiêu thụ điện năng thấp hơn so với các thiết kế dựa trên silicon truyền thống. Điều thú vị là thiết kế tập trung vào GAA cho 3nm hiện chỉ được Samsung Foundry thực hiện, vậy liệu có khả năng hợp tác với Huawei không?
Ngoài ra, Huawei cũng đang phát triển thiết kế 3nm "dựa trên carbon", sẽ có ống nano carbon, một giải pháp thay thế cho bóng bán dẫn và kết nối dựa trên silicon. Vì vậy, có thể nói rằng Huawei có thể sẽ thử nghiệm một cách tiếp cận mới, hợp tác với xưởng đúc lớn nhất Trung Quốc, SMIC. Hiện tại, các kế hoạch này đang trong giai đoạn đầu và Huawei được biết là đã đưa ra các kế hoạch lạc quan nhưng sau đó đã từ bỏ chúng. Tuy nhiên, với thành công của công ty trong phân khúc 5nm, đặc biệt là khi tích hợp nút vào sản phẩm tiêu dùng, sẽ không sai khi nói rằng chúng ta nên mong đợi nhiều tiến bộ hơn nữa.
Huawei đang nổi lên như một nhân tố chủ chốt trong khu vực và công ty đã quản lý để tích hợp theo chiều dọc chuỗi cung ứng đến mức hiện có thể cạnh tranh với phương Tây về mặt vượt trội về công nghệ. Chúng ta đang ở phía trước những thời điểm thú vị, đặc biệt là khi xem xét đến sự cân bằng công nghệ giữa Hoa Kỳ và Trung Quốc.
