Thị trường người tiêu dùng PC đã yêu cầu Intel triển khai "AMD's X3D" và điều đó hoàn toàn có thể thực hiện được với dòng CPU máy tính để bàn Nova Lake của Intel.
Intel chưa bao giờ loại trừ khả năng triển khai "3D V-Cache" vì cựu CEO Pat Gelsinger đã từng ám chỉ đến việc tạo ra các bộ xử lý như vậy bằng cách sử dụng các công nghệ nội bộ như Foveros và EMIB, do đó công ty muốn mở rộng sang phân khúc này. Ngoài ra, Giám đốc truyền thông công nghệ của Intel đã tiết lộ cách đây vài tháng rằng công ty ban đầu có kế hoạch tập trung vào việc tích hợp các ô bộ nhớ đệm bổ sung với các sản phẩm máy chủ của mình, nhưng khả năng đưa công nghệ này vào phân khúc người tiêu dùng vẫn chưa bị loại trừ.
Intel hoàn toàn có thể triển khai bộ nhớ đệm xếp chồng 3D với các sản phẩm CPU của mình ngay bây giờ vì tại sự kiện Direct Connect 2025 gần đây, công ty đã tiết lộ nút quy trình Intel 18A-PT, đặc biệt tập trung vào thiết kế 3DIC (Mạch tích hợp 3D) thế hệ tiếp theo. Một ngăn xếp thiết kế kim loại nền được cập nhật và TSV truyền qua sẽ cho phép xếp chồng theo chiều dọc dày đặc, băng thông cao các chiplet.
Kết hợp nó với liên kết lai Foveros Direct 3D sẽ cho phép Intel tận dụng các công nghệ nội bộ và cạnh tranh với phương pháp SoIC của TSMC. Direct 3D được cho là đạt được bước liên kết dưới 5μm, dày đặc hơn SoIC-X 9μm hiện tại của TSMC, do đó, điều này có thể mang lại cho Intel lợi thế rất lớn so với CPU X3D hiện tại của AMD. Điều quan trọng cần lưu ý là việc triển khai "Bộ nhớ đệm 3D-V" của AMD là một trong những lý do đằng sau thành công của công ty trong lĩnh vực kinh doanh CPU dành cho người tiêu dùng, vì người dùng dường như rất thích bộ nhớ đệm L3 tích hợp sẵn.
Có khả năng Intel sẽ chờ đợi thành công của CPU Clearwater Forest Xeon để chứng kiến hiệu quả của công nghệ xếp chồng Foveros Direct 3D của Intel, nhưng nhìn chung, có thể khẳng định rằng Intel có thể có cơ hội tốt nhất để giành được sự chú ý trên thị trường nếu họ có cam kết.
Intel đã chứng minh khả năng sản xuất CPU "giống X3D" của AMD với thông báo gần đây của Foundry; Việc thực hiện vẫn còn là một bí ẩn
Sẽ không sai khi nói rằng Intel đang có thời gian tuyệt vời trong phân khúc CPU máy tính để bàn, vì công ty này không thể giới thiệu các dòng sản phẩm gần đây của mình, chẳng hạn như CPU Arrow Lake, cho khách hàng. CPU Core Ultra 200S không chỉ có hiệu suất "thất vọng" mà sự cạnh tranh từ AMD cuối cùng đã buộc người hâm mộ Intel phải chuyển sang các đối tác tương tự và đây là lý do tại sao hoạt động kinh doanh chậm chạp. Tuy nhiên, với Nova Lake, mọi thứ có thể thay đổi hoàn toàn khi các thông báo tại sự kiện Intel Direct Connect 2025 gần đây chỉ ra rằng Intel sẽ sớm triển khai "X3D".Intel chưa bao giờ loại trừ khả năng triển khai "3D V-Cache" vì cựu CEO Pat Gelsinger đã từng ám chỉ đến việc tạo ra các bộ xử lý như vậy bằng cách sử dụng các công nghệ nội bộ như Foveros và EMIB, do đó công ty muốn mở rộng sang phân khúc này. Ngoài ra, Giám đốc truyền thông công nghệ của Intel đã tiết lộ cách đây vài tháng rằng công ty ban đầu có kế hoạch tập trung vào việc tích hợp các ô bộ nhớ đệm bổ sung với các sản phẩm máy chủ của mình, nhưng khả năng đưa công nghệ này vào phân khúc người tiêu dùng vẫn chưa bị loại trừ.
Intel hoàn toàn có thể triển khai bộ nhớ đệm xếp chồng 3D với các sản phẩm CPU của mình ngay bây giờ vì tại sự kiện Direct Connect 2025 gần đây, công ty đã tiết lộ nút quy trình Intel 18A-PT, đặc biệt tập trung vào thiết kế 3DIC (Mạch tích hợp 3D) thế hệ tiếp theo. Một ngăn xếp thiết kế kim loại nền được cập nhật và TSV truyền qua sẽ cho phép xếp chồng theo chiều dọc dày đặc, băng thông cao các chiplet.
Kết hợp nó với liên kết lai Foveros Direct 3D sẽ cho phép Intel tận dụng các công nghệ nội bộ và cạnh tranh với phương pháp SoIC của TSMC. Direct 3D được cho là đạt được bước liên kết dưới 5μm, dày đặc hơn SoIC-X 9μm hiện tại của TSMC, do đó, điều này có thể mang lại cho Intel lợi thế rất lớn so với CPU X3D hiện tại của AMD. Điều quan trọng cần lưu ý là việc triển khai "Bộ nhớ đệm 3D-V" của AMD là một trong những lý do đằng sau thành công của công ty trong lĩnh vực kinh doanh CPU dành cho người tiêu dùng, vì người dùng dường như rất thích bộ nhớ đệm L3 tích hợp sẵn.
Có khả năng Intel sẽ chờ đợi thành công của CPU Clearwater Forest Xeon để chứng kiến hiệu quả của công nghệ xếp chồng Foveros Direct 3D của Intel, nhưng nhìn chung, có thể khẳng định rằng Intel có thể có cơ hội tốt nhất để giành được sự chú ý trên thị trường nếu họ có cam kết.